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傳感器儀器組件開發分析報告

作者:錦華試驗 | 發布時間:2021-04-15

傳感器和儀表元器件是儀器儀表與自動化系統最基礎元器件之一。氙燈老化試驗箱采用能模擬全陽光光譜的氙燈燈來再現不同環境下存在的破壞性光波,可以為科研、產品開發和質量控制提供相應的環境模擬和加速試驗。汽車環境模擬試驗室該環境控制艙是國內唯一能夠實現汽車冷啟動試驗、汽車高低溫試驗、霜霧模擬試驗、車內有害氣體模擬試驗、整車排放試驗等可靠的實驗環境。高低溫環境試驗室可以用來考核和確定電工、電子產品或材料在溫度循環變化,產品表面產生高溫或低溫環境條件下貯存。傳感器和儀表元器件具有服務面廣、品種繁多、需求量大等特點,其技術水平和產品質量的提高,將為我國制造業信息化奠定基礎。

現狀與問題

我國的傳感器和儀表技術及產品,通過發展,已經有了很大的提高。已有1600多家企事業單位從事傳感器和儀表零部件的研究、開發和生產。但與國外相比,我國傳感器和儀表元件的產品種類和質量水平不能滿足國內市場的需求,總體水平仍處于90年代初期。主要的問題是:

(1)技術創新性差,核心制造技術嚴重落后于國外,具有自主知識產權的產品少且品種不全,產品技術水平與國外相差15年左右。

(2)投資活動強度偏低,科研技術設備和生產加工工藝裝備落后,成果管理水平低,產品質量差。

(三)科技與生產脫節影響科研成果轉化,綜合實力不強,產業發展后勁不足。

戰略目標

到2020年,傳感器和儀器儀表部件部門應努力實現三個戰略目標:

以工業控制、汽車、通信、環保為重點的服務領域,以傳感器、彈性元器件、光學元器件、專用電路為重點,開發具有自主知識產權的原創技術和產品:

以增加品種、提高質量和經濟效益為主要目標,加快產業化進程,使國產傳感器和儀表元器件的品種比重達到70% ー80% ,高端產品發展重點

傳感器技術

(1)MEMS技術和新一代固態傳感器微結構制造技術:深反應離子刻蝕(DRIE)技術或IGP技術;封裝工藝:如室溫倒裝鍵合、無應力微結構封裝、多芯片組裝工藝;新型傳感器:如微硅電容傳感器、微硅質量流量傳感器、航空航天用動態傳感器、微型傳感器、汽車用壓力和加速度傳感器、環保用微型化學傳感器等。

(2)集成技術工藝和多變量進行復合材料傳感器微結構集成設計制造生產工藝;工業企業控制用多變量作為復合生物傳感器,如:壓力、靜壓、溫度三變量通過傳感器、氣壓、風力、溫度、濕度四變量傳感器,微硅復合應變能力壓力傳感器,陳列傳感器。

(3)有線或無線檢測、變換處理、邏輯判斷、函數計算、雙向通信、自診斷等智能技術和智能技術;智能多變量傳感器、智能電量傳感器和各種智能傳感器、變送器。